近日科技博主“数码闲聊站”透露了联发科下一款芯片天玑8400的跑分成绩，据悉在170 – 180W之间，超过了骁龙8s Gen 3平均170万分的成绩，因此这款处理器有望成为2024第三四季度中端机型的标配。
虽然天玑8400的具体参数尚未公开，但普遍猜测首款搭载天玑8400的机型有可能来自小米的Redmi Note系列或者Trubo系列。去年发布的Redmi K70E就搭载了天玑8300处理器，并取得了不错的成绩。刚刚推出的Redmi K70至尊版则搭载了目前性能最强的天玑9300+处理器，首发销量同样抢眼。
而就在Redmi K70至尊版发布之前，小米和联发科和官宣成立了“小米 x MediaTek联合实验室”，双方将会通过进一步的合作，共同调试天玑系列芯片的性能。所以接下来搭载天玑8400处理器的Redmi新机同样值得期待。
不过数码闲聊站也表示天玑8400真正的竞争对手是自家的次旗舰平台，因此主要面向中端价位。例如搭载了天玑9300+的Redmi K70至尊版起售价格为2599，那么Redmi的天玑8400机型定价很有可能在2500元以内，甚至千元价位。
尽管如此，根据爆料接下来的Redmi正在开发的基于天玑8400芯片的机型仍然将采用金属中框+玻璃后盖的外观设计，依旧以高性价比为主要卖点，相信会在接下来的开学季中获得不少学生用户的青睐。
另外iQOO、真我等天玑芯片的老客户，也将会在第三、四季度陆续推出更多基于天玑8400芯片的中端机型，2000元左右价位的国产手机市场竞争将会更加激烈。所以接下来打算换新手，但是预算又不太高的用户，不妨再等待一段时间，等各家的天玑8400机型陆续发布之后再做选择！